최근 삼성전기가 차세대 반도체 기판인 글라스 기판 개발을 삼성전자와 함께 진행한다고 발표하면서 관련 주식들이 주목받고 있습니다. 이번 글에서는 글라스 기판이 무엇인지, 그리고 관련 주식으로 어떤 기업들이 있는지 알아보겠습니다.
차세대 반도체 기판, 글라스 기판이란?
글라스 기판의 정의
글라스 기판, 또는 유리 기판은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 합니다. 최근 IT 기술의 발전으로 데이터 처리량이 증가하면서, 기존의 플라스틱 기판의 한계를 극복하기 위해 글라스 기판에 대한 관심이 높아지고 있습니다.
글라스 기판의 장점
글라스 기판은 대형 사각형 패널로 매끄럽고 가공이 우수합니다. 초미세 선폭 반도체 패키징에 적합하며, 기존 기판보다 두께를 25% 줄일 수 있습니다. 또한, 글라스 소재를 사용하면 전력 소비를 30% 줄일 수 있어 에너지 효율이 높습니다. 이는 고성능 칩을 구현할 수 있는 기술로 평가받고 있습니다.
글라스 기판 관련주
현재 주식 시장에서 주목받고 있는 글라스 기판 관련주는 다음과 같습니다.
HB테크놀로지
1997년에 설립된 HB테크놀로지는 LCD, AMOLED 검사장비와 2차 전지 통합 외관 검사기를 주로 생산하는 업체입니다. 현재 SKC 엡솔릭스에 글라스 기판 검사장비를 공급하고 있습니다.
켐트로닉스
1983년 설립된 켐트로닉스는 화학사업과 전자사업을 영위하고 있으며, 인텔의 유리 기판 개발 파트너로 언급되었습니다. 유리 기판을 얇게 만드는 식각 공정이 가능한 기술력을 보유하고 있습니다.
필옵틱스
필옵틱스는 2008년 설립되어 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발했습니다. 2024년 상용화 가능성을 기대하고 있습니다.
삼성전기
삼성전기는 삼성전자와 함께 글라스 기판의 R&D를 공동으로 진행하며, 2026년 양산화를 목표로 하고 있습니다. 이는 인텔보다 더 빠른 진행으로 주목받고 있습니다.
와이씨켐
와이씨켐은 SK하이닉스를 주요 고객으로 두고 있으며, TSV 공정을 통해 공간을 확보하고 빠른 데이터 처리를 지원합니다. 다양한 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
SKC
SKC는 글라스 기판 사업을 위해 70여 개 협력사와 함께 패키징 공정과 제품 검증을 완료했습니다. 2025년과 2030년에는 각각 5.1억 달러, 16.1억 달러의 매출 목표를 설정하고 있습니다.
해외 경쟁사와 글라스 기판 개발 현황
해외에서는 인텔이 10년 전부터 글라스 기판 연구개발을 시작했으며, 2023년에는 차세대 반도체 패키지 기판 개발 현황을 공개했습니다. 일본의 DNP도 글라스 기판 양산을 준비하고 있으며, 2027년 양산 목표를 설정하고 있습니다.
자주 묻는 질문
글라스 기판의 주요 기능은 무엇인가요?
글라스 기판은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 합니다.
글라스 기판의 주요 장점은 무엇인가요?
글라스 기판은 두께를 줄이고 전력 소비를 감소시키며, 고성능 칩을 구현할 수 있는 기술적 장점을 가지고 있습니다.
글라스 기판 관련주에는 어떤 기업이 있나요?
주요 관련주로는 HB테크놀로지, 켐트로닉스, 필옵틱스, 삼성전기, 와이씨켐, SKC가 있습니다.
글라스 기판 개발의 향후 전망은 어떤가요?
글라스 기판의 수요는 증가할 것으로 예상되며, 관련 기업들은 2026년부터 본격적인 양산을 목표로 하고 있습니다.
해외에서의 글라스 기판 개발 현황은 어떤가요?
해외에서는 인텔과 일본 DNP가 글라스 기판 양산을 준비하고 있으며, 각각의 목표 시점이 설정되어 있습니다.